金維集電成功召開2026年度產(chǎn)品方向研討會(huì)
發(fā)布時(shí)間:2026-02-02 瀏覽次數(shù)：86 次
為前瞻布局、明晰戰(zhàn)略，長沙金維集成電路股份有限公司（以下簡稱：金維集電）于1月24日至27日，在湖南長沙成功召開了2026年度產(chǎn)品方向研討會(huì)。公司管理層、市場與研發(fā)等核心骨干齊聚一堂，共同聚焦2026年及未來三年主力產(chǎn)品的發(fā)展方向，從技術(shù)競爭力、市場前景、資源投入等多維度進(jìn)行深入研討，為公司在關(guān)鍵發(fā)展期的戰(zhàn)略決策提供堅(jiān)實(shí)依據(jù)。
聚焦核心議題，共繪發(fā)展藍(lán)圖。會(huì)議緊密圍繞產(chǎn)品競爭力構(gòu)建、市場戰(zhàn)略選擇、盈利預(yù)期測算及資源統(tǒng)籌保障等核心議題展開。市場體系與研發(fā)體系的骨干人員分別就市場趨勢研判與技術(shù)路線規(guī)劃進(jìn)行了專題匯報(bào)。在每個(gè)主題發(fā)言后，與會(huì)人員展開了富有建設(shè)性的提問與討論，現(xiàn)場交流深入、氛圍熱烈，充分體現(xiàn)了公司上下對(duì)未來發(fā)展的積極思考。
響應(yīng)“超常規(guī)”號(hào)召，規(guī)劃“攻堅(jiān)戰(zhàn)”。國家十五五規(guī)劃明確了“采取超常規(guī)措施，全鏈條推動(dòng)集成電路等重點(diǎn)領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)取得決定性突破”。金維集電此次系統(tǒng)謀劃未來三年產(chǎn)品方向，不僅是對(duì)企業(yè)自身發(fā)展路徑的主動(dòng)規(guī)劃，更是積極響應(yīng)國家科技自立自強(qiáng)戰(zhàn)略、融入新發(fā)展格局的具體舉措。會(huì)議形成的戰(zhàn)略性共識(shí)，將系統(tǒng)整合至公司新一輪戰(zhàn)略規(guī)劃中，將為公司把握“十五五”期間產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇、聚焦關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域、提升產(chǎn)業(yè)鏈競爭力奠定清晰的行動(dòng)路線。藍(lán)圖已繪就，奮楫正當(dāng)時(shí)。站在國家“十五五”規(guī)劃開局之年，金維集電將進(jìn)一步強(qiáng)化戰(zhàn)略引領(lǐng)與創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，秉持“為北斗，做好芯”的使命，致力于在關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高質(zhì)量突破，為國家集成電路產(chǎn)業(yè)的全鏈條發(fā)展貢獻(xiàn)堅(jiān)實(shí)的企業(yè)力量。
信息來源： 金維集電
