集團(tuán)重點股權(quán)運營項目金維集電啟動IPO輔導(dǎo)
發(fā)布時間:2024-01-24 瀏覽次數(shù)：8781 次
據(jù)中國證監(jiān)會網(wǎng)站披露，湖南高新創(chuàng)投集團(tuán)重點股權(quán)運營項目長沙金維集成電路股份有限公司（下稱“金維集電”）已在湖南證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市。
金維集電成立于2013年，以北斗高精度基帶芯片、多源融合導(dǎo)航芯片、通導(dǎo)一體化SOC芯片、人工智能&機(jī)器視覺芯片的研發(fā)為核心，全面開展芯片、模塊等自主核心基礎(chǔ)部件的研制，向系統(tǒng)和整機(jī)客戶提供全芯片化解決方案，致力于成為以自主芯片為核心競爭力的世界頂級導(dǎo)航定位企業(yè)。金維集電是國家認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)和軟件企業(yè)、國家“專精特新”小巨人企業(yè)、國務(wù)院國資委“科改示范企業(yè)”、湖南省衛(wèi)星應(yīng)用協(xié)會副會長單位。
截至目前，金維集電共完成5輪融資，湖南高新創(chuàng)投集團(tuán)于2018年10月參與金維集電B輪融資，并積極協(xié)助企業(yè)后續(xù)發(fā)展和上市工作。據(jù)輔導(dǎo)備案報告顯示，金維集電于2023年12月21日與西部證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議，輔導(dǎo)工作將持續(xù)至2024年5月份。
信息來源： 李昕玲
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